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封裝: TRESKY全自動微組裝系統(tǒng); TRESKY半自動微組裝系統(tǒng); F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統(tǒng); CYBER三維表面測量系統(tǒng)

前道: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng); HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng); Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)

人才招聘

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職位名稱：	銷售經(jīng)理（Sales Manager）
招聘人數(shù)：	1	職位分類：	銷售
工作地點：	9712	學歷要求：	不限
有效期：	不限	發(fā)布時間：	2023-03-01
性別要求：	性別不限	年齡要求：	不限
專業(yè)要求：		外語要求：
戶籍要求：	不限	薪酬范圍：	面議
工作描述：	1、根據(jù)所在區(qū)域和IC封裝及芯片制造的市場趨勢，制定銷售策略和渠道管理策略； 2、對公司產(chǎn)品進行銷售，并對所負責區(qū)域的總體銷售目標負責； 3、建立合理順暢的銷售通路，及時與客戶溝通，針對問題提出解決方法及所需支持； 4、對銷售團隊進行產(chǎn)品知識、銷售策略、工作流程等培訓。
工作要求：	1、具有一定的判斷與決策能力、人際能力、溝通能力、計劃與執(zhí)行能力、客戶服務能力；三年以上半導體制造設備銷售的工作經(jīng)驗； 2、本科以上學歷，大學公共英語四級以上水平（六級優(yōu)先），良好的英語口語及書面溝通能力； 3、熟練掌握營銷管理技巧，有很強的溝通能力及團隊合作精神，善于激勵； 4、具有良好的職業(yè)道德，工作認真、嚴謹，有責任感及敬業(yè)精神，能夠承受一定的工作壓力并適應經(jīng)常出差。
聯(lián)系方式：	郵箱：career@micropowergroup.com

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