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產品資料
高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE
簡介：

40多年來，Tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產。通過配置不同的功能模塊，可廣泛應用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和領域。該產品基于 True Vertical Technology 垂直貼裝設計理念，保證了設備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行。客戶知道并喜歡Tresky，因為該設備很容易學習和使用，你可以從一開始就進行高效生產。它可以適應各種新的和不斷發(fā)展的應用，保持研發(fā)方向始終在高精度微組裝技術前沿。
產品詳情

T-4909AE


T-4909AE是一款靈活、經濟的手動微組裝設備。180mm x 180mm工作臺可搭載不同的功能模塊用以滿足廣泛的工藝及應用需求?？?60°自由旋轉的貼片頭擁有20g-1000g壓力調節(jié)范圍。可選的高分辨率分光棱鏡系統(tǒng)允許將放置精度提高到亞微米級別，T-4909在廣泛的微組裝應用中很受歡迎。




該系列主要功能有：


- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點膠或者蘸膠貼片
- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

技術參數(shù)：


XY 工作臺移動距離：                                 180mm x 180mm (手動)
Z 軸移動距離：                                         95mm (手動)
吸頭旋轉：                                               360°
貼片壓力：                                               20g-1000g
貼片精度：                                               ±10μm; <±5μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）                                  
設備尺寸：                                               755mm x 730mm x 500mm

重量：                                                      33kg

電壓：                                                      110V / 220V

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